2021年4月10日，吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)十周年頒獎(jiǎng)盛典暨2020中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)年會(huì)在北京舉行。一微半導(dǎo)體榮耀上榜，獲得首次設(shè)立的“吳文俊人工智能專項(xiàng)獎(jiǎng)芯片項(xiàng)目”，此項(xiàng)目共有8個(gè)項(xiàng)目上榜，標(biāo)志著中國(guó)集成電路、微電子、半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域攻克“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)取得新突破，該獎(jiǎng)項(xiàng)被譽(yù)為“中國(guó)人工智能領(lǐng)域的最高榮譽(yù)”。自一微半導(dǎo)體成立七年以來(lái)，已是第二次獲得吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)殊榮。

　　一微半導(dǎo)體的自主研發(fā)項(xiàng)目《基于機(jī)器視覺(jué)的機(jī)器人定位與導(dǎo)航專用芯片及其應(yīng)用》，采用片上集成的多核異構(gòu)單芯片方案替代目前機(jī)器人上通用 AP 級(jí)芯片和外掛的 MCU 等多顆芯片的組合方案，全面支持視覺(jué)導(dǎo)航和慣導(dǎo)等多傳感器融合處理，無(wú)需額外芯片對(duì)外部的電機(jī)、傳感器進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，可以有效提高系統(tǒng)響應(yīng)速度。此外，還通過(guò)可重構(gòu)硬件加速陣列，算法芯片化等優(yōu)化、強(qiáng)化設(shè)計(jì)，提升芯片對(duì)視覺(jué)的數(shù)據(jù)處理效率，滿足機(jī)器人實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確、高效的 SLAM 控制需求。

　　芯片自量產(chǎn)以來(lái)，已經(jīng)應(yīng)用于多款機(jī)器人產(chǎn)品中，可以滿足客戶對(duì)多場(chǎng)景、多品種機(jī)器人的定制化開(kāi)發(fā)需求，產(chǎn)品覆蓋了室內(nèi)掃地機(jī)器人、娛樂(lè)陪伴機(jī)器人、導(dǎo)引導(dǎo)覽機(jī)器人、商用清掃機(jī)器人、園區(qū)巡檢機(jī)器人、園區(qū)割草機(jī)器人等，可大幅降低終端產(chǎn)品的直接生產(chǎn)成本，可大幅縮短終端產(chǎn)品的研發(fā)周期，為下游客戶帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)效益。

　　基于專用芯片的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可以降低機(jī)器人行業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻，打破高技術(shù)壁壘的限制，有利于推動(dòng)傳統(tǒng)企業(yè)進(jìn)行AI+轉(zhuǎn)型，從而帶動(dòng)整個(gè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，提高中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)品國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

　　根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)已突破200億元，中國(guó)智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)已突破100億元，智能芯時(shí)代，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將炙手可熱。一微半導(dǎo)體致力于中國(guó)芯技術(shù)與中國(guó)機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展，堅(jiān)持以核心芯片驅(qū)動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展，讓機(jī)器人服務(wù)億萬(wàn)家庭!